2017-11-26 21:47:50
金立M7 Plus手机发布：搭载骁龙660，10W无线充电
【ROM之家资讯】金立在深圳发布了最顶级配置的金立M7 Plus手机，该机在外观上进行了大幅提升，复古纹头层小牛皮+21K黄金镀层+最大全高清全面屏的组合，显得十分奢华。售价4399元，将在2018年1月1日线上线下开售。另外金立M7新增两个全新配色，分别是枫叶红和琥珀金。
金立M7 Plus金属中框在采用不锈钢材质的基础上加入21K黄金镀层，机身背部采用上等头层小牛，皮经过105道工序制作，手感细腻柔软，机身的摄像头和指纹识别等模块集成到一块金属区域，拼接设计刚柔并济之感具显。
定位全面屏高端商务旗舰，金立M7 Plus配备6.43英寸AMOLED屏幕，屏占比达到86%，安全方面延续M7安全双芯片，以硬件加密方式，同时保护用户支付安全和信息安全。金立M7 Plus搭载高通骁龙660处理器，配置6GB内存，128GB存储，电池容量5000mAh，支持10W无线充电。
